上海芯上微装科技股份有限公司

先进封装晶圆键合机/对准机

主要应用于图像传感器、先进封装、MEMS和化合物半导体等器件制造领域，可满足有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合等工艺的对准和键合需求。

竞争优势

对准方式和应用灵活多样

压力均匀性和温度控制均匀性优异

可根据用户需求配置不同选项

独有专利设计可以减小晶圆变形