主要应用于晶圆凸点工艺（Bumping）、扇入晶圆级封装（FIWLP）、扇出晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D先进封装等晶圆封装领域，或扇出面板级封装（FOPLP）、先进IC基板、玻璃基板通孔（TGV）等方板封装领域，可满足晶圆或方板的缺陷检测以及全尺寸量测需求。