晶圆级先进封装光刻机

主要应用于人工智能及先进智能终端等各种高端芯片封装领域,可满足扇入晶圆级封装(FIWLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)和2.5D/3D等各种晶圆级先进封装的光刻工艺需求。

竞争优势
高分辨率
大曝光视场
工艺适应性强